BGA64 OUVERT HAUT Brûle en socket pas 0.8mm IC taille 8.1 * 11.mm BGA64 (8.1*11.1)-0.8-TP02/50N BGA64 VFBGA64 brûler dans programmeur socket

. BGA64 OUVERT HAUT Brûle en socket pas 0.8mm IC taille 8.1 * 11.mm BGA64 (8.1*11.1)-0.8-TP02/50N BGA64 VFBGA64 brûler dans programmeur socket spécifications: partie nombre: BGA64 (8.1*11.1)-0.8-TP02/50N

IC Paquet: BGA 64 , VFBGA 64

Pin Pitch: 0.8mm

Nombre de broches: 64 broches

IC Taille: 8.1*11.1mm Structure: OPEN-TOP matériel & Performance: Corps de prise: PEI

Contacts: Béryllium Alliage De Cuivre

Plaquage du Contact: Or sur Nickel

opération Force: 2.0 KG min, le plus PINs la plus grande force.

Résistance de Contact: 50 m max

diélectrique: 700 V AC pour 1 minute

Résistance d'isolement: 1,000 M 700 V DC

Max Capacité Actuelle: 1A

température D'utilisation:-55 ~ + 175

Durée de vie 25,000 Fois (Mécanique)

un: Conseils:

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structure de soudage: Pas besoin de structure de soudage: façon: Fix par Façon de soudage: Fix par 4 vis broches length1.83mm Broches length0.25mm deux structure caractéristiques: 1. structure De Soudage: adopter type de soudage traditionnel à fixer les socket et PCBA conseil, stable, mais perdre du temps et effort, et une fois la prise est soudé, il ne peut pas être recycler; 2. Pas besoin de structure de soudage: adopter innovantes vis type de verrouillage pour fixer les prises et PCBA conseil, assurer le contact est stable, entre-temps raccourcir le temps de montage, de gagner du temps et de réduire l'effort, et prise peut être retiré de la PCBA conseil, recycler et réduire coût du test; b. Connecter avec IC façons L'innovation 1. Open-top/À Clapet structure 2. Peut Accueillir pitch: 4/0. 5/0. 65/0. 8/1. 0mm 3. Compact taille et faible Force D'actionnement 4. Domaine échangeables package lieu plaque 5. Ucontact soutien tout type de bille de soudure forme balle \\ \\ \\ \\ pas de boule \\ \\ \\ \\ balle endommagée, la baisse de contacter surface est plus que 0.2mm C. HD image pour montrer le détaillée du produit

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